| 項目 | 後工程 ／ あとこうてい |
| 英語 | assembly and testing process |
| 意味 | ICの製造工程のうち、Siウェーハ上に多数のICをつくり込む前工程に対し、ウェーハを1個1個のチップに切り分けた後、ICチップをパッケージに収納する以降の工程。後工程には、組立工程、仕上げ工程、選別工程、バーンイン工程、検査工程などが含まれる。→ウェーハ |
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